上海拜高高分子材料有限公司


展位号:4.1H-D086


推荐产品一:

液体型间隙填缝


描述

Beginor Gap Filler系列导热填缝剂柔软、可压缩,这种有机硅材料专门用于印刷电路等电子产品的散热,其工作原理是将热量传导至散热器(如铝制外壳)。


应用说明

• 施胶与装配平滑顺畅,加工工艺得以提升
• 使用计量混合设备进行自动施胶的理想之选


潜在应用

• 电子装置的热管理与减振


典型应用

• 发动机控制单元
• 防抱制动/电子稳定控制系统 – 安全系统
• 混合动力汽车(HEV)的直流/直流交换器
• 先进的辅助驾驶系统
• 传感器
• 变速器控制单元
• 电池组件



推荐产品二:


高性能硅胶密封胶


描述

BESIL 9339合成硅粘接密封胶,解决国内钛酸酯醇型胶表干慢,深层固化速度慢,存储期短,并且存放一段时间之后表干速度会衰减变慢的诸多缺陷,在相对封闭和完全叠合的条件下固化速度也比较快,在25℃,湿度50%的室温下24小时可固化4.2mm,高于国外竞品7091的3.5mm,和国内主要厂家的2.8mm。


应用说明

• 挤出率适中,与常规硅胶无异
• 根据不同应用场景,可选择不同的包装规格


潜在应用

• 相对封闭的高温场景和大胶量厚填充的应用


典型应用

• 各类控制单元
• 汽车车灯、LED球泡灯和户外灯具
• 混合动力汽车(HEV)的电池箱FIPG
• 家用电器的玻璃与塑料件
• 传感器
• 光伏组件